セラミックスの加工の大幅時間短縮に 『6C x OSG』
セラミックス加工の新常識 ～研削から切削へ～
～12/6、ラジアスエンドミルPCD-MRMに首下長10mmタイプを追加！～ セラミックスの切削加工は難しく、電着工具や砥石を用いた研削加工に頼らざるを得ません。 そのため加工時間が長く、生産性が上がらないという課題が残ります。 硬脆材の切削加工にフォーカスした「6C x OSG」（シックスシーオーエスジー）は、従来の研削加工では不可能な高切込み量と送り速度を実現、加工時間を大幅に短縮します。 また電着工具による加工と比べて面品位も格段に良くなりますので、是非お一度お試しください。 ＜対象被削材＞ 硬脆材・超硬合金 超硬合金、セラミックス（焼結前、焼結後）、単結晶Si、石英ガラス 等 ＜ラインナップ＞ 硬脆材加工でも長寿命な先ムクPCD工具4種をラインナップ ・ラジアスエンドミル「PCD-MRM」 ・面取りエンドミル「PCD-MCM」 ・スレッドミル「PCD-MTM」 ・ドリル「PCD-MXD」 ＜詳細情報＞ 以下の関連リンク https://www.6cxosg.com/view/page/001.html（6C x OSGの紹介サイト） にてご確認ください。
- 企業：オーエスジー株式会社グループ
- 価格：1万円 ~ 10万円
