エッジAIコンピューティング向けカスタムメモリ『CUBE』
ハイブリッドボンディング技術を採用し、パッケージの小型化・高密度化を実現！
『CUBE』は、組み込み環境で動作するエッジAIコンピューティング向けに 最適化されたカスタムメモリです。 高い帯域幅スループット、超低消費電力、小型フォームファクタ、 そして柔軟な設計を兼ね備え、大幅な熱負荷の低減を実現。 高速なAIワークロードを可能にします。 1pJ/bit未満の電力効率を実現し、LPDDR5比で1/30相当の消費電力を 達成しました。 【特長】 ■3Dスタック構造 ■超高帯域幅 ■超低消費電力 ■柔軟な構成でアプリケーションに最適化 ■長期供給対応で安定した製品開発を支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
