ハイブリッドボンディング技術を採用し、パッケージの小型化・高密度化を実現！
『CUBE』は、組み込み環境で動作するエッジAIコンピューティング向けに 最適化されたカスタムメモリです。 高い帯域幅スループット、超低消費電力、小型フォームファクタ、 そして柔軟な設計を兼ね備え、大幅な熱負荷の低減を実現。 高速なAIワークロードを可能にします。 1pJ/bit未満の電力効率を実現し、LPDDR5比で1/30相当の消費電力を 達成しました。 【特長】 ■3Dスタック構造 ■超高帯域幅 ■超低消費電力 ■柔軟な構成でアプリケーションに最適化 ■長期供給対応で安定した製品開発を支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。 稼働中の台湾・台中および高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
