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ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置による分子結合接着・接合（ダイレクト接着）の基本的概念
弊社ダウンストリーム型プラズマ装置は処理時に生ずる種々のダメージ等を排除し、 クリーン処理、かつ、スムース表面での接着が可能で、５G,６G向けFCCL製造関連等や、 2次電池市場でのカーボンフィルム等、電極製造関連の異種材接着、接合時のドライ前処理に適しています。 また、接合界面材質に見合った結合分子を、添加ガスの変更やプラズマパラメータの最適化により、 界面に対し、選択的に機能性分子（共有結合分子等）付与できます。 困難なPFAやPTFE表面親水化に於いても、接触角を10度以下にすることも可能です。 ※弊社ラボにてサンプルワークも実施しております。 【掲載内容】 ■基本的概念 ■メリット ■処理イメージ（R to R） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G、６GFCCL市場でのダイレクト接着を可能にする、大気圧プラズマ装置
ミリ波機器向FCCL市場に需要が急増している基板材料表面を粗面化せずに、 ダイレクト接着する技術が求められています。 弊社、ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、 液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。 弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、表面へのダメージや、 プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 また、プラズマ処理により、無電解メッキ前処理を行うことにより、触媒の分散性を向上させ、均一なCuメッキを実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
