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世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載
株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な 利点などについて掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。 【特⻑】 ■フラッ シュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績がある弊社のノウハウを公開中！
当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応えるビオラの技術力とは ■ビオラのリワーク・リボール装置機能の一部ご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等で⽤いられる0402／0603部品のリワークトラブル解説
リワーク装置/リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワークシステム『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
