热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比,“Therplim”玻璃化转变温度(Tg185℃)和熔点(Tm323℃)平衡良好,具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数,它是一种热塑性聚酰亚胺树脂,同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI,在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度,具有广泛的应用,例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺(粒料、粉末) ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 *有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
- 企業:三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門
- 価格:応相談