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搬送ノズルの上下は全て単独で、パラメーター設定が可能です。
自動外観検査テーピング装置は、スティック内のPKGを切り出し後、各種画像検査を行い、良品は選択によリステイック収納、又はテーピングを行い、不良品はスティックヘ分類収納する装置です。搬送ノズルの上下は全て単独で、パラメーター設定が可能です。搬送軸の制振制御により、振動による画像処理への悪影響を排除します。画像処理を用いたアライメント機構により、テープヘのPKG挿入の信頼性UPを実現しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
デバイスをトレイから供給し、外観検査を行い、良品のみをテーピング収納します
『TP-431』は、自動供給されたデバイスのモールド（6面）、リードの 外観検査を行い、良品のみをテーピング収納する外観検査テーピング装置です。 オートリカバリー機能搭載。 インテープ検査での不良品を自動で排出し、空ポケットに再供給する ユニットを装備しています。 【特長】 ■テーピング収納数は3000個（収納個数は1～9999個で設定可能） ■タッチパネル操作 ■リテスト機能（回数：0～9回で設定可能） ■連続NGアラーム発報機能（回数：0～99回で設定可能） ■オートリカバリー機能搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP BGA eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40 000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ・IR、赤外線外観検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査
自動でカバーテープシーリング、リール巻取り！スティック供給式外観検査自動テーピング装置
『FB-2000』は、SOP系デバイスを6面外観検査を行った後、 良品を自動テーピングする装置です。 スティック供給された電子部品等を個別に搬送し、6面外観検査後、 自動でエンボスキャリアテープに挿入し、カバーテープシーリング、 リール巻取りを自動で行います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■対称デバイス：スティックに収納されたデバイス ■供給形態：スティック(積み上げ高さ400mm) ■処理能力：0.45秒/個以下(8000 UPH) ■外観検査ポジション数：6ポジション ■分類数：2分類(良品/不良品) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
