1～2 item / All 2 items
R-5795(N)/R-5680(N)使用！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実な体制で品質を究める。熱性の高い金属基板の製造も手がけ、お客様から好評をいただいております
エヌビーシーの「電子事業部」についてご紹介します。 当事業部は、プリント基板の設計、製造、販売を通じて カーエレクトロニクスの一端を担っており、カーエレクトロニクスに 要求される“信頼性の高い製品作り”をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 【特長】 ■車載向け製品を主力とし、通信向けや産業機器向けなど幅広い分野に提供 ■1層から高多層まで小ロット品より対応可能 ■熱対策として、金属ベース基板や高耐熱材などにも対応 ■お客様の多様なニーズにお応えできるよう高品質、高信頼性の製品づくりを 心掛けている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
