LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート
優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析！
当社では、高度なPSiPで使用されるパッケージング技術を明確にするための 代表的な製品を選択して解析した『ANALOG DEVICES製PSiP(Power Supply in Package) LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート』を ご提供しております。 本解析レポートでは、LTM4700製品のパフォーマンスを達成するために 使用される技術を明らかにしています。 【レポート内容】 ■大電流スイッチングMOSFETの構造とパッケージ配置 ■HS/LSハーフブリッジ、ソースダウン配置のLS FET ■シールドダブルポリSiトレンチMOSFET構造で面積効率が高い ■両面Cuリードフレームパッケージを解析 ■コントローラーICを特定 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社エルテック
- 価格：応相談
