優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析！
当社では、高度なPSiPで使用されるパッケージング技術を明確にするための 代表的な製品を選択して解析した『ANALOG DEVICES製PSiP(Power Supply in Package) LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート』を ご提供しております。 本解析レポートでは、LTM4700製品のパフォーマンスを達成するために 使用される技術を明らかにしています。 【レポート内容】 ■大電流スイッチングMOSFETの構造とパッケージ配置 ■HS/LSハーフブリッジ、ソースダウン配置のLS FET ■シールドダブルポリSiトレンチMOSFET構造で面積効率が高い ■両面Cuリードフレームパッケージを解析 ■コントローラーICを特定 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【Table of Contents】 1．エグゼクティブサマリー 2．パッケージ外観 3．断面観察 4．平面観察 5．熱マネージメントと熱抵抗の推定に関する考察 6．Appendix ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、1988年から長年に渡って培ってきた半導体をベースにした解析技術と、特許などの知的財産(IP)の調査/解析に関する長年の経験との双方を駆使して、お客様のご要求に応じた技術情報（レポート）を提供することを主要業務とした技術サービス会社です。