対応水平エッチング装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

廃液90%削減｜パワー半導体・厚銅対応 水平エッチング装置

「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。

Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。 ・圧倒的なプロセス均一性 高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件（薬液・銅厚・速度）に合わせ、安定したエッチングファクター（EF値）を維持します。 ・アンダーカットの抑制とL/S精度の向上 　スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。 ・VACU-Etchシステムによる幅広対応 　スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持します。 ・薄板・極薄材への高い対応力 　独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・環境負荷とコストの低減 　オプションのリサイクルユニット（クローズドループ）により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。