【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)
銅箔代替、めっきシード層として使用可能！基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現
「導電性フィルム(Cu蒸着)」は、様々な基材(PET、PIなど)に 導電性を付与します。 基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現。 銅箔代替、めっきシード層として使用可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与 ■銅箔代替、めっきシード層としても使用可能 ■基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社麗光
- 価格：応相談
