半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！
ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。
- 企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
