ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。
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基本情報
【コア技術】 〇バンプ形成＆ワイヤボンディング技術 ・スタッドバンプボンディング（Φ25m/40um Pitch） ・多段積バンプ形成（２段～３段バンプ（Φ40um/50um Pitch） ・ワイヤボンディング（40um Pitch） ・ウェッジボンディング（Al、Au） ・ハンダバンプ 〇フリップチップボンディング技術 ・超音波接合（GGI） ・導電性接着剤接続（SBB） ・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar） ・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.） ・Auハンダ接合（GBS） 〇超小型モジュール技術 ・COF モジュール ・COM モジュール ・COC モジュール ・FOB モジュール ・次世代パワーモジュール技術 ・フリップチップセンサモジュール 〇封止技術 ・アンダーフィル（Flip Chip） ・サイドフィル封止（Image Sensor etc.） ・ポッティング/ダム・フィル封止（Wire Bonding） ・トランスファーモールド 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
価格情報
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企業情報
当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。 また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。 電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。