【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置
狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能です
『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500 000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品を保護しやすい ■封止材付きの両面実装基板へも対応可能 ■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる ■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大宮工業株式会社 営業本部営業課
- 価格：応相談
