樹脂フィルム積層鋼板の板金加工｜塗装工程を無くしてコスト削減
樹脂フィルム積層鋼板を用いた板金加工。樹脂フィルムを積層した構造により塗装工程を省略、量産品における製造コストの削減に貢献！
各種機器の筐体や部品製造において、板金加工の後に施す塗装工程は、外注費用の負担やリードタイムの長期化を招く要因となります。 特に量産品においては、塗装にかかる工程数や仕掛品管理の手間が製品単価を押し上げる大きな課題でした。 当社は、塗装処理を必要としない樹脂フィルム積層鋼板（ヒシメタル）を用いた、高効率な板金加工をご提案します。 ■本対応のメリット ▼SECC材(t0.8)の表面に樹脂フィルム(t0.15)を積層した構造を適用 ▼加工後の塗装工程を省略でき、塗装費用の削減を果たすモノづくり ▼1個から1,000個に及ぶロットまで、一般公差の範囲内で精密に加工 量産品においてこそコスト低減効果が最も高まり、従来の塗装仕様から切り替えることで最大40％のコスト削減を達成した実績もございます。 ＼樹脂フィルム積層鋼板を用いた板金加工の製品事例や、量産コスト削減の詳しいメリットは、以下よりダウンロードいただけます！／
- 企業：株式会社佐藤電機製作所 山梨工場
- 価格：応相談
