微細溝加工
研磨加工による高精度・多数の微細溝加工に対応いたします。
【ワークサイズ・形状】 ・任意の角度のＶ形状、またＲ形状にも対応しています。 【加工精度】 ・ピッチ精度 累積誤差0.3μm
- 企業：株式会社精工技研
- 価格：応相談
微細溝加工 - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり
微細溝加工の製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
微細溝加工
小径複合旋盤 微細溝加工 浅い座グリ加工 極浅窪み加工 半導体製造装置のアルミ精密部品
【材質】 材質A5056（a5056） 【業界・使用用途】 半導体製造装置業界 半導体製造装置のアルミ精密部品 【材寸】 φ10 × 11.5mm 【加工】 複合旋盤 マシニングセンタ 【特徴】 こちらの製品は、材質A5056（a5056）の 産業用ロボットのアルミ精密部品です。 今回の製品は、写真でご覧いただける窪み部分が 非常に浅く、0.05±0.003mmで公差も大変厳しいです！ 加工は複合旋盤とマシニングセンタで加工を行いました。 窪み部分はマシニングセンタで加工を行うことで、 中心部分の突起が発生せず、表面を綺麗に仕上げる事が出来ます！ 今回の製品は微細溝加工ですが、 他にも極微小径穴加工や鏡面切削加工等の微細加工も数多く行っております！ アルミ精密部品加工でお困りの方、ぜひ中田製作所にお問合せ下さい！ また、ホームページにもアルミ精密加工技術やアルミ精密部品について 詳しくご説明していますので、ぜひご覧ください。
【半導体向け】微細溝加工ソリューション
ワイヤーカット放電加工で、半導体デバイスの微細溝加工を実現！
半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの微細溝加工 ・ICチップの電極溝加工 ・MEMSデバイスの微細構造加工 ・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工 【導入の効果】 ・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上 ・歩留まりの向上 ・製品寿命の延長 ・設計自由度の向上
- 企業：株式会社萬代 本社
- 価格：応相談
