ワイヤーカット放電加工で、半導体デバイスの微細溝加工を実現！
半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの微細溝加工 ・ICチップの電極溝加工 ・MEMSデバイスの微細構造加工 ・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工 【導入の効果】 ・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上 ・歩留まりの向上 ・製品寿命の延長 ・設計自由度の向上
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基本情報
【特長】 ・ワイヤーカット放電加工による高精度な微細溝加工 ・研磨が困難な形状への対応 ・極細溝の等間隔加工 ・多様な材料への対応（鉄、非鉄金属、難削材など） ・高品質な面粗度 【当社の強み】 ・微細加工専門のパートナーによる高い技術力 ・多様な加工業者で構成されるふるさと加工ネットワークによる柔軟な対応力 ・別作加工品の調達における豊富な実績 ・試作から量産まで、幅広いニーズに対応 ・海外の加工ネットワークも活用し、コストと品質を両立
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企業情報
別作加工品の日頃の調達において抱えておらえる「納期どおりに入荷しない」「品質が不安定」「図面どおりに加工できない」「既存仕入先が廃業する」等々のお悩み。 兵庫、大阪、島根、鳥取、広島、愛知、神奈川、茨城など、さまざまな地域の特徴ある加工業者で構成される、萬代が誇る別作加工品調達ネットワーク【ふるさと加工ネットワーク】が別作加工品に関する多種多様なお悩みを解決に導きます。 加えて、近年は海外の安心できる加工業者による調達ネットワーク【インターナショナル加工ネットワーク】も構築し、コスト面におけるお悩み解決力を強化しています。
