SUS、PIへ同一スポット径のピコ秒レーザを用い、深さ違いの5種類の溝を加工いたしました。
画像の5本の溝は、全て溝幅15μmをねらい値として加工しています。 入口幅は同じであっても、浅い溝ではU字形状、深い溝ではV字形状と、断面が変化していっているのがお分かりいただけるでしょうか？ 材料が金属から樹脂に変わった場合も、同様に断面形状の変化が確認できています。
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基本情報
同じ太さのレーザによる加工であっても、照射回数や溝深さによって溝形状は変化いたします。 亀裂状のV字溝や、底面のカーブを重視される溝等、ご要望の形状に応じて仕様や寸法をご提案いたしますので、溝加工、きず作成のお困りごとの際はお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
傷見本 疑似欠陥 U溝 V溝
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企業情報
株式会社リプス・ワークスでは、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託、並びにレーザシステムの設計・製造を行っております。 受託加工事業においては、産業用超短パルスレーザの開発にいち早く取り組み、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託事業に従事して参りました。特に、トライボロジー特性や光学特性、離型・密着性制御を目的としたワーク表面への微細周期構造（マイクロテクスチャ）付与を得意としております。少量試作から量産まで、お客様のご希望に合わせ対応いたします。 システムエンジニアリング事業においては、ジョブショップで培ったレーザ加工技術を活かし、アプリケーションに適したレーザ発振器の選択から光学系の設計、保持具や補機類の考案、そしてシステム化まで一貫して承り、お客様の要求される加工の精度UP、加工効率UPを図るお手伝いをさせて頂きます。 最先端のレーザ加工技術をお客様に提供するレーザのエキスパートとしてお客様の力になれるよう努めて参りますので、ぜひお気軽にお問い合わせ下さい。