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トレイ搬送にも対応可能！優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現
『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アニール処理後急速冷却機構！Annealsys社の高速熱処理装置をご紹介
『AS-One 100/150』は、大気・真空下プロセス対応のRTP装置です。 ターボポンプを搭載可能で、マスフローコントローラーは最大5と なっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■アニール処理後急速冷却機構 ■大気・真空下プロセス対応 ■ターボポンプ搭載可能 ■マスフローコントローラー：最大5 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大156mm×156mm基板対応！真空又は大気搬送装置及びロードロック搭載可能
『AS-Premium』は、大気・真空下プロセスに対応しているRTP装置です。 アニール処理後急速冷却機構(上部ランプ加熱式のみ)で、 低温(1100℃)/高温(1300℃)パイロメーターとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大156mm×156mm基板対応 ■低温(1100℃)/高温(1300℃)パイロメーター ■アニール処理後急速冷却機構(上部ランプ加熱式のみ) ■大気・真空下プロセス対応 ■ターボポンプ搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ターボポンプ搭載可能！低温(1100℃)/高温(1300℃)パイロメーター
『AS-Master 200』は、アニール処理後急速冷却機構のRTP装置です。 最大200mm径基板対応(基板上部ランプ加熱式)しており、 真空又は大気搬送装置及びロードロック搭載可能。 また、大気・真空下プロセスに対応しており、ターボポンプ搭載可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mm径基板対応(基板上部ランプ加熱式) ■低温(1100℃)/高温(1300℃)パイロメーター ■アニール処理後急速冷却機構 ■大気・真空下プロセス対応 ■ターボポンプ搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
