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成形はんだ×ニホンハンダ株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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DG-成形はんだ

パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり

不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

  • はんだ

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