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2022年版 パチンコホールの店舗戦略(出店トレンドと閉店実態)

矢野経済研究所のパチンコホールの店舗戦略(出店トレンドと閉店実態)に関するマーケットレポートです。

■ポイント ●新規出店した店舗の成功率は? →立地や台数規模、人口規模等指標ごとに新規出店の成功率を算出し成功のポイントを明らかに!出店計画・トレンド分析の資料としてご活用ください! ●閉店ホールの特徴は?その後の利用状況は? →パチンコホールの閉店率や閉店店舗の立地条件の他、閉店店舗の利用率や利用された業種を明らかに!再編統合・業態変更検討時の資料としてご活用ください! ●有力企業の店舗戦略 →マルハン、ダイナム、アンダーツリー等有力ホール経営企業10社の出店戦略を分析し安定成長、拡大路線、再編縮小等、各社の特徴を掲載! ●前回版との違い ・新規出店数や閉店数、成功率等各種データを最新に更新 ・大手だけでなく注目の有力ホール経営企業の出店戦略を分析 発刊日2022/06/29 体裁A4/244頁 価格(税込):121,000円(本体価格:110,000円) 本市場調査資料を購入される方限定のオプションとして、Excel商品を同時にご購入いただくことができます。 またExcel商品のみのご購入は出来ません。 Excel商品 価格(税込):22,000円(本体価格:20,000円)

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AI半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート

主戦場が後工程へ移行していくAI時代の半導体戦略を詳細に報告!

◇競争優位と投資機会をうながすチップレットと先進パッケージングの動向がわかる! ◇半導体とその実装・接続技術、AIハードウェアの競争力を決定づける中核技術の全体像を理解したい方必見の1冊! 第1章 AI時代における半導体後工程の重要性 第2章 AI向け先進パッケージングの全体像 第3章 チップレット統合技術とインターポーザ 第4章 HBMとロジックの高帯域接続技術 第5章 先端配線・TSV・微細バンプ技術 第6章 電力とシグナルインテグリティの最適化技術(PDN/SI/PI) 第7章 熱設計・放熱・冷却技術の最前線 第8章 後工程における信頼性・歩留まり改善技術 第9章 AI時代のテスト技術~KGD保証とインターポーザテスト~ 第10章 後工程向け材料技術の進化 第11章 光電融合I/Oと次世代パッケージアーキテクチャ 第12章 まとめ:後工程ロードマップとAIハードウェアの将来

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