主戦場が後工程へ移行していくAI時代の半導体戦略を詳細に報告！
◇競争優位と投資機会をうながすチップレットと先進パッケージングの動向がわかる！ ◇半導体とその実装・接続技術、AIハードウェアの競争力を決定づける中核技術の全体像を理解したい方必見の1冊！ 第１章 AI時代における半導体後工程の重要性 第２章 AI向け先進パッケージングの全体像 第３章 チップレット統合技術とインターポーザ 第４章 HBMとロジックの高帯域接続技術 第５章 先端配線・TSV・微細バンプ技術 第６章 電力とシグナルインテグリティの最適化技術（PDN／SI／PI） 第７章 熱設計・放熱・冷却技術の最前線 第８章 後工程における信頼性・歩留まり改善技術 第９章 AI時代のテスト技術～KGD保証とインターポーザテスト～ 第10章 後工程向け材料技術の進化 第11章 光電融合I/Oと次世代パッケージアーキテクチャ 第12章 まとめ：後工程ロードマップとAIハードウェアの将来
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基本情報
「AI半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート」 冊子：B5判 124頁／PDF版(CD or ダウンロード) ■著者：山本隆浩 ■発行：エヌ・ティー・エス
価格情報
定価：50,000円＋税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
データセンター用AIサーバ 高性能コンピューティング(HPC) エッジAI・コンシューマ機器 通信・光電融合モジュール 車載・産業機器向けAI
カタログ（4）
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企業情報
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