技術設計アーキテクチャ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

次世代半導体パッケージング技術と設計アーキテクチャ

～チップレット・2.xD/3D集積・AI時代の先端実装技術と設計課題～

当社は「次世代半導体パッケージング技術と設計アーキテクチャ ～チップレット・2.xD/3D集積・AI時代の先端実装技術と設計課題～」の オンラインセミナーを開催します。 本講座では、開発・設計技術者を対象に、次世代半導体パッケージング技術の全体像と 設計思想について体系的に解説します。2.xD/3Dパッケージングの構造、チップレットを 支える接続技術、パッケージ材料・基板技術の進化について整理するとともに、 大型AIパッケージで顕在化する反り、熱応力、電力供給など設計上の課題についても取り上げます。 【開催概要】 ■日時：2026年9月28日（月） 10：00～17：00 ※開催当日9：00まで申込受付 ■受講料：49,500円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。