～チップレット・2.xD/3D集積・AI時代の先端実装技術と設計課題～
当社は「次世代半導体パッケージング技術と設計アーキテクチャ ～チップレット・2.xD/3D集積・AI時代の先端実装技術と設計課題～」の オンラインセミナーを開催します。 本講座では、開発・設計技術者を対象に、次世代半導体パッケージング技術の全体像と 設計思想について体系的に解説します。2.xD/3Dパッケージングの構造、チップレットを 支える接続技術、パッケージ材料・基板技術の進化について整理するとともに、 大型AIパッケージで顕在化する反り、熱応力、電力供給など設計上の課題についても取り上げます。 【開催概要】 ■日時：2026年9月28日（月） 10：00～17：00 ※開催当日9：00まで申込受付 ■受講料：49,500円（テキスト代、録画視聴、税込、1名分） ■主催：日刊工業新聞社 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【プログラム】 ■AIの急速な発展：計算能力・電力・データセンターが国家の競争力を左右する ■微細化による性能向上からチップレット、３次元集積、先端実装を含むシステムへ ■AI基盤を支える放熱・冷却技術 ■AIの進化とパッケージングの未来 ■R&Dテーマ評価の具体的な進め方 ■まとめ質疑応答 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【受講対象】 ■半導体デバイス、パッケージ、電子システム開発に携わる設計・研究開発技術者 ■2.xD/3Dパッケージングやチップレット技術の全体像を理解したい技術者 ■半導体材料、製造装置、部品メーカーで次世代実装技術に関わる技術開発担当者 ■AI/HPC向け半導体システムの技術動向や設計課題を把握したい技術者 ■今後の半導体アーキテクチャ変化を理解し、自社開発へ活用したい研究・技術企画担当者 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、新聞を中核に、出版・電子メディア・イベント(企画・催事)・教育などの 様々な事業を通じて、ビジネスに役立つ情報の発信に日々努めています。 日刊工業新聞社は新たな歩みを始めています。2015年11月に創刊100周年という 記念すべき節目を迎え「100年企業」の仲間入りを果たしました。 創業の理念「工業立国」「技術立国」を胸に一貫して日本の産業界とともに歩み、 日本の科学技術の発展や産業競争力の強化、中小企業振興に努めてまいりました。
