DCB法による評価を自動化したウエハ接合強度評価装置
ウエハ接合プロセス評価に貢献!
先端半導体デバイスの高性能化において、3D 集積が必要不可欠となってきています。ウエハ同士の接合はプラズマ活性化直接接合が用いられています。 接合後のプロセスでは接合面に負荷がかかる工程が多くあり、接合強度の管理・測定は重要な要素です。DCB 装置はウエハ直接接合強度評価の専用機として設計開発されました。 ◆ ダブル カンチレバー ビームによる接合強度評価を定量化 ◆ ◆ Siウエハ接合強度を高精度に解析 表面エネルギーから接合の信頼性を数値化 ◆ 表面エネルギーを接合強度として扱う式はWP.Maszaraにより導入されており左記式より求められます。 E [G P a]はS iウエハのヤング率 t b [m m]はブレードの厚み t w [m m]はウエハ1枚の厚み L [ m m]は剥離距離です ※本装置は横浜国立大学 井上史大先生の監修の元、製作しています ◆ グローブボックス内でも操作が簡便な機能を搭載 ◆ ◆ 高品質SWIRカメラと均一なNIRLED照明で剥離距離を撮像可能 ◆ ◆ [bondwave装置のご紹介]プラズマ接合プロセスをNIRで“見える化” ◆
- 企業：株式会社米倉製作所
- 価格：応相談
