ウエハ接合プロセス評価に貢献!
先端半導体デバイスの高性能化において、3D 集積が必要不可欠となってきています。ウエハ同士の接合はプラズマ活性化直接接合が用いられています。 接合後のプロセスでは接合面に負荷がかかる工程が多くあり、接合強度の管理・測定は重要な要素です。DCB 装置はウエハ直接接合強度評価の専用機として設計開発されました。 ◆ ダブル カンチレバー ビームによる接合強度評価を定量化 ◆ ◆ Siウエハ接合強度を高精度に解析 表面エネルギーから接合の信頼性を数値化 ◆ 表面エネルギーを接合強度として扱う式はWP.Maszaraにより導入されており左記式より求められます。 E [G P a]はS iウエハのヤング率 t b [m m]はブレードの厚み t w [m m]はウエハ1枚の厚み L [ m m]は剥離距離です ※本装置は横浜国立大学 井上史大先生の監修の元、製作しています ◆ グローブボックス内でも操作が簡便な機能を搭載 ◆ ◆ 高品質SWIRカメラと均一なNIRLED照明で剥離距離を撮像可能 ◆ ◆ [bondwave装置のご紹介]プラズマ接合プロセスをNIRで“見える化” ◆
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基本情報
【仕様】 製品名 : DCB(Double cantilever beam)試験装置 ブレード挿入力 : MAX 500N ※荷重検出ロ ードセル付 ブレード挿入速度 : 0.01～5.00mm/sec ブレード挿入変位 : MAX 5mm 対応ウエハ : 12インチウエハ 透過IR照明 : 1050nm 120mm 角面発光NIRLED照明 剥離観察用IRカメラ : CMOS IRイメージセンサ 420万画素
価格情報
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納期
用途／実績例
先端半導体デバイスの高性能化において、3D 集積が必要不可欠となってきています。 ウエハ同士の接合はプラズマ活性化直接接合が用いられています。 接合後のプロセスでは接合面に負荷がかかる工程が多くあり、接合強度の管理・測定は重要な要素です。 DCB 装置はウエハ直接接合強度評価の専用機として設計開発されました。 ※本装置は横浜国立大学 井上史大先生の監修の元、製作しています
詳細情報
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DCB装置 外観寸法図（後ろから）
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Bondwave画像
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Bondwave装置
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企業情報
米倉製作所は、素材研究・開発分野などのお客様の目的や用途、 材料試験の規格や試験方法に合わせた試験機、計測装置を開発、設計、製造、サポートまでを、一貫生産体制で提供しています。 各種大手メーカーや研究機関から寄せられる要望に応える試験機は、 そのほとんどがカスタマイズ製品です。 新素材の耐久性を測定する場合は、完全オーダーメイド。 設置場所や利⽤者によって変わる“使い勝⼿”にも⽬を向け、 お客様それぞれに最適な試験機となるよう調整いたします。
