【事例】多層基盤IC-PKG断面研磨加工
多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
＜試料作製時間＞ ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- Company：株式会社池上精機
- Price：応相談
断面研磨機 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products
断面研磨機 Product List
1～6 item / All 6 items
Displayed results
【事例】半田ボールの断面研磨－１
半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：1軸傾斜ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボール面の位置が左右均一また対象になるように仕上げる。 ・観察ポイント：接合部出来栄え・ボール部内部欠陥等 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- Company：株式会社池上精機
- Price：応相談
ＩS製品シリーズ 【事例】半導体の構造解析
故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。
PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- Company：株式会社池上精機
- Price：応相談
冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術
熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。 一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビーム照射による加工により、 通常CPで発生する熱負荷を押さえることができ、熱に非常に弱い物質や熱変成 が考えられる食品などの断面試料作成が可能。 また、導入したCP機は照射間欠機能を備え、通常加工＋間欠、冷却加工＋間欠 など、試料に好適な加工方法を選ぶことができます。 【対象材料・材質(一部)】 ■微細な組織構造を持つ高分子材料(ゴムなど) ■熱による変形の恐れがある材料(樹脂など) ■熱変成の恐れのある材料(タンパク質、酵素など) ■非常に薄いメッキ膜、塗膜など ■加工中の熱により変形し易い低融点金属(ハンダ等) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社クオルテック
- Price：応相談
【事例】断面研磨によるボンディング部の故障解析
Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。
・試料ホルダ：一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント：電気的特性で絞り込んだ部位（断面）を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン（未接合）不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- Company：株式会社池上精機
- Price：応相談
≪故障解析・良品解析は池上精機にお任せください！≫
〜あなたの会社の分析部門として断面観察から元素分析までをサポート！〜
目的・課題に合わせたメニュー ◎「断面研磨」 ◎電子顕微鏡による「観察画像撮影」 ◎EDXによる「元素分析」 ◎マイクロスコープによる「寸法測定」 ◎断面研磨より更に精度を必要とする試料に「イオンミリング加工」 ☆こんな方におすすめです 「異物を露出させて分析したい」 「メッキの界面を観察したい」 「電子部品の故障箇所を観察したい」 「金属の組織を観察したい」 「微小な部位の拡大観察をしたい」 「薄膜フィルムの界面の密着性を観察したい」 「半導体の各層を観察したい」 「ボンディングの配列を観察したい」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社池上精機
- Price：応相談
