曲面貼合わせ機【フィルムとガラスの貼合わせ装置】
スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応！
スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応した大気圧貼合装置です． 曲面カバーパネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします． ●特徴（DH-10FAP） 曲面パネルに対応／OCAやフィルムセンサーなどを貼合／電圧；単相200V 20A 50/60Hz／真空ポンプ使用 ●機能構成（DH-10FAP） 上ステージ部；サイズ 350mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 サーボモータにて180度動作 下ステージ部；サイズ 300mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm ローラ部；サイズ φ10mm×297mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
- 企業：株式会社イトー
- 価格：応相談
