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半導体や生産設備、家具・インテリアなどの加工事例をご紹介！
当社の加工事例についてご紹介いたします。 アルミのヘミング曲げ、シルク印刷 印字を行った事例やシステム制御盤の 事例など、豊富な事例がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【事例(一部)】 ■半導体検査装置筐体 ■レーザーパンチ複合加工機 ■板金の薔薇(設計から全てオリジナル) ■ハンディファイバーレーザー溶接機 FLW1500MT ■ロボットファイバー溶接機 FLW-6000ENSISe ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「半導体検査装置筺体」や「半導体製造装置外装」をラインアップしています！
当社が製造および組立を行った『半導体関連装置』をご紹介します。 リベット締結、組立加工による「半導体検査装置筺体」をはじめ、 「半導体製造装置外装(塗装前)」や「半導体製造装置外装」をラインアップ。 新鋭の設備を取り揃え、一貫生産体制を整えることで、超多品種少量生産を 実現。様々な業界で培ったノウハウにより、短納期かつ高品質なものづくりを 行っています。 【ラインアップ】 ■半導体検査装置筺体 ■半導体製造装置外装(塗装前) ■半導体製造装置外装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の品質向上、コスト削減、効率的な生産が実現！
当社の半導体検査装置筐体の加工事例をご紹介いたします。 レーザー加工によるバリ取り作業の削減やバーリング、タッピング、 成型加工などの自動化により、作業時間が短縮され、品質が向上。 さらに、溶接を使わないリベット式構造の採用により、製品のひずみが 低くなり、コスト削減が実現されました。 リベット式構造は溶接に比べ、場所を取らず、修正も容易であるため、 大きな製品でも必要な時に必要な分だけ生産することができます。 【事例概要】 ■材質：SUS430-KD ■寸法：1070x1000x1600 ■加工方法：リベット締結、組立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
