「半導体検査装置筺体」や「半導体製造装置外装」をラインアップしています！
当社が製造および組立を行った『半導体関連装置』をご紹介します。 リベット締結、組立加工による「半導体検査装置筺体」をはじめ、 「半導体製造装置外装(塗装前)」や「半導体製造装置外装」をラインアップ。 新鋭の設備を取り揃え、一貫生産体制を整えることで、超多品種少量生産を 実現。様々な業界で培ったノウハウにより、短納期かつ高品質なものづくりを 行っています。 【ラインアップ】 ■半導体検査装置筺体 ■半導体製造装置外装(塗装前) ■半導体製造装置外装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【半導体検査装置筺体の概要】 ■材質：SUS430-KD ■寸法：1070x1000x1600 ■加工：リベット締結、組立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
【強み１】最新鋭の機械設備 ブランク・曲げ・溶接に特に力を入れ、レーザー・パンチ複合機、自動金型交換ベンディングマシン、ファイバーレーザーロボット溶接機などの最新設備の導入により、精度や外観品質の高い製品を製作しています。 【強み２】一貫生産体制 設計〜加工〜二次処理〜組立 設計から部材調達、板金加工、プレス加工、メッキ、塗装、印刷、組立に至るまでのワンストップ対応の生産体制を構築しています。この一貫生産体制により、高品質かつ低価格な製品の提供が可能になっています。 【強み３】変種変量生産 最新鋭の設備と一貫生産体制に加え、3D-CADによる設計、部品展開、生産管理システムによる生産スケジュールの策定、納期管理、タブレット端末による進捗実績管理、図面閲覧(ペーパーレス化)、トレーサビィリティの確保などの工場IT化の推進により、多品種少量から量産まで、幅広い生産が可能です。 【強み４】VE提案によるコストダウン提案 70年という年月で蓄積された技術と3D-CADの活用により、設計段階から最適な材質、板厚、加工方法などを検討し、VEをご提案します。
