横型平面研削機 SGM-7000
割れやすい基盤に最適!サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライティングを実現!
横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
- 企業:秀和工業株式会社
- 価格:応相談
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割れやすい基盤に最適!サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライティングを実現!
横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
割れやすい基盤に最適!サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現!
横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置