割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現！
横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置
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基本情報
【特徴】 ○新揺動機構 ○自動計測システム ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
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用途／実績例
【用途】 ○横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置 ○ワークに対してダメージが少なく優しい研削が可能で、研磨領域の厚みまで踏み込んだ研磨加工 ○時間かかっていた研磨加工も短時間ですみ、歩留まりが飛躍的に向上
企業情報
横型平面研削機・高速精密研磨機・ダイヤモンドスラリー・ボンディングマシーンのメーカーとして、半導体・光通信などの先端技術のお客様が求める各種基盤材料をより「薄くする」技術を装置と共に加工ノウハウもご提供し、お客様の問題を解決いたします。