硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工領域の薄さまで研削を可能に！
縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。
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基本情報
【特長】 ○揺動機構 ○オーバーロード感知システム ○間欠送りシステム ○ゼロタッチシステム ○オシレーション ○自動計測システム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
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用途／実績例
【用途】 ○縦型平面研削機SGM-8000は、難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置 ○砥石軸受け、ワーク軸受けが縦に配列され各軸受けが回転し、砥石軸受けがワーク軸受け側に送りがかかり、研削 ○砥石軸受けが前後に揺動するため（新機構）脆性材料基板を薄く、ダメージの少ない研削が可能 ○最大加工径がΦ３００なのでバッチ処理が可能で生産性も高い装置 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
企業情報
横型平面研削機・高速精密研磨機・ダイヤモンドスラリー・ボンディングマシーンのメーカーとして、半導体・光通信などの先端技術のお客様が求める各種基盤材料をより「薄くする」技術を装置と共に加工ノウハウもご提供し、お客様の問題を解決いたします。
