半導体向けKGK製品のご紹介
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
機能性フィルム(接着) - メーカー・企業と製品の一覧
機能性フィルムの製品一覧
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機能性フィルム
表面微細形状！ 機能剤配合！ 多層化！ 多様な技術の複合でフィルムの高機能化に貢献します
○ 表面微細形状フィルム マイクロ～ナノサイズの微細形状をRoll to Roll方式で精密賦型しフィルムを高機能化。 光学フィルム、マイクロ流路チップ、加飾フィルムなどの実績があります。 ○ 機能剤配合フィルム 例）波長カットフィルム： ベース材料、カット波長領域のご要望ご相談ください ○ 多層フィルム ・異種材料での物性調整： 剛性（柔～硬）、強度UP、接着性付与など ・材料コストDown： 高価機能性材料の薄膜多層構成 ※更に表面微細形状や高機能剤配合による高機能化
- 企業：五洋紙工株式会社
- 価格：応相談
機能性フィルム『パナブリッド』
ご要望に応じてカスタマイズが可能！基盤・回路や電磁波シールドに好適
『パナブリッド』は、各種機能性素材を接着剤によるラミネートにより 複合化した特長的機能性フィルムです。 「金属箔とプラスチックフィルム」、「異種金属箔」、 「異種フィルム」の組み合わせが可能。 金属箔ラインアップ6種、フィルムラインアップ8種をご用意しており、 ご要望に応じてカスタマイズいたします。 【金属箔 ラインアップ】 ■アルミ箔 9～80μm ■銅箔 6～70μm ■SUS箔 10～100μm ■鉄箔 50μm ■チタン箔 5μm ■真鍮箔 10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パナック株式会社
- 価格：応相談
