「ネプコンジャパン 2026」に出展します
エレクトロニクス製造・実装技術の最新トレンドが集結する「ネプコンジャパン 2026」に出展します
DICは、「ネプコンジャパン2026」 に出展いたします。 エレクトロニクス製造・実装技術の最新トレンドが集結する本展示会で、当社の最新ソリューションをご紹介いたします。 ■ DICブースの見どころ エポキシ樹脂技術を中心に、フォトレジスト用ポリマー、界面活性剤、光学材料、粘着テープなど、 さまざまな素材を組み合わせた複合化技術をご紹介します。 会場限定の開発品展示や技術プレゼンテーションも予定しております。ぜひ実物・技術を会場でご覧ください。
