機能性接着テープ(素材) - メーカー・企業と製品の一覧

「SEMICON JAPAN 2025」に初出展します

世界最大級の半導体産業国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に初出展します

DIC株式会社は、半導体の進化を支える最新技術を「SEMICON JAPAN 2025」でご紹介します。 ＤＩＣは、化学とエレクトロニクスを融合した高機能素材を提供し、半導体、通信、デバイス、バッテリーなど、次世代分野の発展に貢献しています。 今回の出展では、半導体の前工程、後工程、実装の各工程において、環境負荷低減・高性能化・スマート化に貢献する次世代素材を紹介し、半導体製造の効率化とスマート社会の実現を目指します。