世界最大級の半導体産業国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に初出展します
DIC株式会社は、半導体の進化を支える最新技術を「SEMICON JAPAN 2025」でご紹介します。 ＤＩＣは、化学とエレクトロニクスを融合した高機能素材を提供し、半導体、通信、デバイス、バッテリーなど、次世代分野の発展に貢献しています。 今回の出展では、半導体の前工程、後工程、実装の各工程において、環境負荷低減・高性能化・スマート化に貢献する次世代素材を紹介し、半導体製造の効率化とスマート社会の実現を目指します。
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基本情報
【展示会概要】 • 名 称 ： SEMICON JAPAN 2025 • 期 間 ： 2025年12月17日（水）～19日（金）10：00～17：00 • 会 場 ： 東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-11-1） • 主 催 ： SEMI（国際半導体装置材料業界団体） • DICブース ： W3340（西展示棟４階） • 公式サイト ：https://www.semiconjapan.org/jp
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用途／実績例
【展示会特設サイト】 https://www.go.dic-global.com/m/semiconnepcon/m ※特設サイトをご利用いただくには、会社名・氏名・メールアドレスなどの基本情報の登録が必要です。登録後、出展製品の詳細情報や資料をご覧いただけます。
企業情報
DICは1908年、印刷インキの製造と販売で創業し、 その基礎素材である有機顔料、合成樹脂をベースとして、自動車、家電、食品、住宅などの様々な分野に事業を拡大。 現在、世界の60を超える国と地域にグローバルに事業を展開しています。 「社会への提供価値」を軸として新たに組織した、 パッケージング＆グラフィック、カラー&ディスプレイ、ファンクショナルプロダクツの3つの事業セグメントを通じて、 社会とお客様のニーズに対応した製品を提供しています。
