残渣洗浄評価 - メーカー・企業と業務用製品

シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価

あえて残渣が残存しやすい条件で作成したサンプルを用いて洗浄評価を実施！

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」の採用が広がっています。無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計がなされています。ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。