ゼストロンジャパンの企業情報

現代の電子機器は非常に高性能であり、僅かな誤作動も重大インシデントと なりえます。絶縁性を揺るがす事象は製品の信頼性を脅かすことに 他なりませんが、その中の1つの現象となりえるイオンマイグレーションは 過去の出来事とされてきました。 これは、コーティングやレジストなど様々な絶縁材料の進化と無洗浄技術の 高度化により克服したとされてきました。しかし、電子基板の小型化・高密度化が 急速に進む中、絶縁性の確保が難しくなっており、イオンマイグレーションの リスクは再び高まっている状況にあります。 この記事では、イオンマイグレーションがなぜ再度トレンドとなりえたのか、 そのメカニズムから具体的な対策、さらには発生の可能性を探る評価手法まで 解説します。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。 化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。 弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。 洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。 ゼストロンは、ISO 9455-18:2024 に準拠可能な清浄度分析技術で対応します。