ご好評いただいている資料『フラックス洗浄の基礎知識』の 内容をアップデートした改訂版(ver.2)です。 今回の改定では従来の内容（洗浄剤・洗浄方式の選び方）に加えて 新たに『残渣評価（分析）』の基本を追加。 「フラックス洗浄をこれから始める方」や 「洗浄～分析まで、ひと通り理解したい方」におすすめの資料です。 洗浄の目的や洗浄が必要な分野に加え、化学分析の必要性や 手法についても解説しておりますので、 ぜひご一読ください。

基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野　などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方　など 続きは関連リンクからご覧ください。

近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる 高度な接合技術が求められています。 特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、 環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる 「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。 本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を 検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A の特長と適用事例を紹介します。