近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる 高度な接合技術が求められています。 特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、 環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる 「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。 本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を 検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A の特長と適用事例を紹介します。

現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。

長辺抵抗とは、基板におけるチップ抵抗(レジスタ)において、 電極が部品の長辺に配置されているタイプの抵抗を指します。 近年、高機能化と経時安定性を目的として使用されるケースが 増加しています。 今回、汎用的な角型抵抗(2012)と長辺抵抗(1220)を使用した テスト基板を作成し、水成分を主体とした洗浄剤(ゼストロン製/ VIGON PE 304N)と有機アルカリ主体の汎用溶剤系洗浄剤を使用し、 基板洗浄を実施しました。 この検証には、はんだメーカー様である日本スペリア社様のご協力を いただき、両抵抗の洗浄性の比較を行い詳細に分析しました。