浮上式 基板搬送装置
基板はポーラス・PEプレート上にセット！基板両面検査の場合でも基板の反転不要
当社で取り扱っている「浮上式 基板搬送装置」についてご紹介いたします。 材質は、超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)を使用しており、平均孔径は Min2μm～Max80μm、気孔率は35％～40％。 また、空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリークする帯電 防止方式で、耐熱温度は、連続90℃となっております。 【仕様(一部)】 ■材質：超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) ■平均孔径：Min2μm～Max80μm ■気孔率：35％～40％ ■平坦度：10μm ■帯電防止方式：空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：合同会社ポーラス・コーポレーション 開発室
- 価格：応相談
