【書籍】AIデータセンター、HPCの放熱、冷却（No.2334）
【試読できます】～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～
書籍タイトル：AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～ ★ データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、 AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！ ■本書のポイント AI実装へ向けた放熱材料の適用と急激な異常発熱への対策 ■ 負熱膨張材による熱ひずみの抑制、TIMの変形対策 ■ 半導体／ヒートシンク界面に起きる超高温スポットへのギャップフィラーの適用 ■ グラファイトシートを使った長期耐久性と熱抵抗低減の両立 ■ Ag焼結接合材を用いたデータセンター向けパワーデバイスの接合信頼性の確保 ■ 放熱の主要経路である厚み方向の熱伝導率の測定テクニック ■ 放熱性⇔電気特性の関係をシミュレーションで効率よく予測 ■ 発熱ダメージにより発生するデバイス内部の微小な応力、接合部のクラックの解析 冷却システムによる熱の輸送効率向上と過度運転への対応 ■ 複雑な冷却水の流路、経路の最適設計と沸騰効率の評価
- 企業：株式会社技術情報協会
- 価格：1万円 ~ 10万円
