【試読できます】～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～
書籍タイトル：AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～ ★ データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、 AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！ ■本書のポイント AI実装へ向けた放熱材料の適用と急激な異常発熱への対策 ■ 負熱膨張材による熱ひずみの抑制、TIMの変形対策 ■ 半導体／ヒートシンク界面に起きる超高温スポットへのギャップフィラーの適用 ■ グラファイトシートを使った長期耐久性と熱抵抗低減の両立 ■ Ag焼結接合材を用いたデータセンター向けパワーデバイスの接合信頼性の確保 ■ 放熱の主要経路である厚み方向の熱伝導率の測定テクニック ■ 放熱性⇔電気特性の関係をシミュレーションで効率よく予測 ■ 発熱ダメージにより発生するデバイス内部の微小な応力、接合部のクラックの解析 冷却システムによる熱の輸送効率向上と過度運転への対応 ■ 複雑な冷却水の流路、経路の最適設計と沸騰効率の評価
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基本情報
■ 液浸冷却液に適合するサーバー内部のプラスチック、金属部材 ■ 連続的に発熱する内部基板への表面処理と冷却効率の向上 ■ 複数のGPU・CPUを偏りなく冷却へ、「高さ」「厚み」「間隔」を考慮したヒートシンクの設計 ■ 横方向から縦方向への熱拡散へ、タワー型冷却デバイスによる熱源の逃げ道を作る －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章 AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術 第２章 AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応 第３章 AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応 第４章 先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション 第５章 AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年3月31日 ●体裁：A4判 408頁 ●執筆者：40名 ●ISBN：978-4-86798-145-0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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価格帯
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納期
2・3日
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企業情報
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