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深さ方向分析装置×一般財団法人材料科学技術振興財団 MST - メーカー・企業と製品の一覧

深さ方向分析装置の製品一覧

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【分析事例】薄いカーボン膜の深さ方向分析

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)やグラフェンの深さ方向分析が可能

TOF-SIMSは深さ方向に質量スペクトルの取得が可能であるため、各層の定性を行うことで非常に薄い層の成分の解析が可能です。 本事例では、ハードディスクを深さ方向に分析を行いました。その結果、表面に形成されるダイヤモンドライクカーボン(DLC)層は2層構造となっており、表面側では窒素が含まれるC層、奥側でCのみの層となっていることが分かりました。この方法を応用して、グラフェン膜の深さ方向分析も可能です。 測定法:TOF-SIMS 製品分野:電子部品・製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定・組成分布評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。

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【分析事例】SIMSによる有機EL素子中不純物の深さ方向分析

有機EL素子を深さ方向分解能よく評価

有機EL素子の長寿命化には、エレクトロマイグレーションによる劣化の評価が必要なため、電極金属成分の有機層への拡散の状態を調べることが重要です。しかしながら、陰極側から直接分析しても、陽極側からSSDP法*により分析しても、深さ方向分解能が低下し、界面から有機層への拡散を評価することは困難でした。(*SSDP法:裏面側からの分析。分析手法詳細編B0013参照。) そこで、特殊加工によって、陰極/有機層界面および有機層/陽極界面を露出させ、そこから有機層を分析することにより、有機層中を高い深さ方向分解能で評価することが可能になりました。

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