【MEMS受託加工・試作支援】テーパー深掘りエッチング
ハーフインチから12インチまで対応!プラグ埋め込みに有利なテーパー角制御で、半導体分野の課題を解決するMEMS試作パートナー
株式会社M.T.Cは、「MEMS技術のシーズとニーズの橋渡し」を社是とする研究開発型の加工受託企業です 。小型化や集積化など「環境に優しい技術」で社会に貢献することを目指しています 。 TSV(シリコン貫通電極)形成工程において、Cuめっき埋め込み時のボイド発生、底抜けや残渣によるコンタクト不良、via底側面のシードスパッタ膜欠如といった課題にお困りではありませんか? 当社では、深掘りエッチング段階で意図的にテーパー角を設けることで、これらの課題を根本から解決する1つの解決策を提供しています 。 さらに、単なる加工だけでなく、次世代IoTデバイス向けの振動発電素子(エネルギー・ハーベスティング)などの高度なMEMS素子開発も強力にサポートします 。
- 企業:株式会社M.T.C
- 価格:応相談