ハーフインチから12インチまで対応！プラグ埋め込みに有利なテーパー角制御で、半導体分野の課題を解決するMEMS試作パートナー
株式会社M.T.Cは、「MEMS技術のシーズとニーズの橋渡し」を社是とする研究開発型の加工受託企業です 。小型化や集積化など「環境に優しい技術」で社会に貢献することを目指しています 。 TSV（シリコン貫通電極）形成工程において、Cuめっき埋め込み時のボイド発生、底抜けや残渣によるコンタクト不良、via底側面のシードスパッタ膜欠如といった課題にお困りではありませんか？ 当社では、深掘りエッチング段階で意図的にテーパー角を設けることで、これらの課題を根本から解決する1つの解決策を提供しています 。 さらに、単なる加工だけでなく、次世代IoTデバイス向けの振動発電素子（エネルギー・ハーベスティング）などの高度なMEMS素子開発も強力にサポートします 。
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基本情報
【こんな課題を抱える開発者様へおすすめ】 TSVプロセスでCuめっきのボイドやコンタクト不良が発生し、歩留まりが上がらない 。 特殊なテーパー形状のviaホールを試作したいが、対応できる加工会社が見つからない 。 12インチの大口径ウェハから、ハーフインチの小口径まで、特殊サイズの試作加工を依頼したい 。 IoT機器向けの自立電源（環境発電素子）や高感度センサーの共同開発・試作パートナーを探している 。
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企業情報
当社は、MEMS加工受託、MEMS素子開発、MEMSコンサルティング事業を 提供しております。 MEMS技術を通じて、人々の豊かな未来を創造します。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。
