M.T.Cの製品ラインアップ

株式会社M.T.Cは、「MEMS技術のシーズとニーズの橋渡し」を社是とする研究開発型の加工受託企業です 。小型化や集積化など「環境に優しい技術」で社会に貢献することを目指しています 。 TSV（シリコン貫通電極）形成工程において、Cuめっき埋め込み時のボイド発生、底抜けや残渣によるコンタクト不良、via底側面のシードスパッタ膜欠如といった課題にお困りではありませんか？ 当社では、深掘りエッチング段階で意図的にテーパー角を設けることで、これらの課題を根本から解決する1つの解決策を提供しています 。 さらに、単なる加工だけでなく、次世代IoTデバイス向けの振動発電素子（エネルギー・ハーベスティング）などの高度なMEMS素子開発も強力にサポートします 。

• 加工受託

株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを提供 しており、接合工程では陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化 接合​を承っております。 また、前処理や成膜、フォトリソグラフィー、エッチング、電界メッキも 行っています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■前処理 ■成膜 ■フォトリソグラフィー ■エッチング ■電界メッキ ■接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを提供 しており、電界メッキではCuメッキ、Niメッキ、Auメッキの加工を実施。 また、前処理や成膜、フォトリソグラフィー、エッチング、接合も行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■前処理 ■成膜 ■フォトリソグラフィー ■エッチング ■電界メッキ ■接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを提供 しており、エッチング工程ではWetエッチング、Dryエッチング、DRIEを実施。 また、前処理や成膜、フォトリソグラフィー、電界メッキ、接合も行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■前処理 ■成膜 ■フォトリソグラフィー ■エッチング ■電界メッキ ■接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを提供 しており、フォトリソグラフィーではコンタクトアライナー、ステッパー、 EB露光を行っております。 また、前処理や成膜、エッチング、電界メッキ、接合も行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■前処理 ■成膜 ■フォトリソグラフィー ■エッチング ■電界メッキ ■接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 当社は半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを 提供しており、成膜工程では熱Si酸化成膜、CVD成膜、メタル成膜を実施。 また、その他にも前処理やフォトリソグラフィー、エッチング、電界メッキ、 接合も行っています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■熱Si酸化成膜 ■CVD成膜 ・SiO2、SiN ■メタル成膜 ・Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを 提供しており、前処理工程では、RCA洗浄を承っております。 また、その他にも成膜やフォトリソグラフィー、エッチング、電界メッキ、 接合も行っています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■前処理 ■成膜 ■フォトリソグラフィー ■エッチング ■電界メッキ ■接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

当社は、IoTの「電源問題」を解決する磁歪薄膜による振動発電素子の 開発といったエネルギー・ハーベスティング業務を行っております。 NEDO新エネルギーベンチャー技術革新事業ステージBでは、30Hz、 加速度0.15Gでの発電量、磁歪薄帯の積層化などの改善を行い、 目標値50μWを達成。 また、MEMS関連の技術コンサルティング、事業立ち上げのお手伝いも 承っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■エネルギー・ハーベスティング ■技術コンサルティング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他 コンサルティングサービス

当社は、各種MEMS素子開発、マルチセンサーデータロガー、センサー ネットワーク製品の開発を行っております。 超高感度圧力センサの開発をはじめ、テーパーエッチ、スキャロップ フリー(ミニマルファブ)などのTSV加工を実施。 また、厚膜メッキによるマイクロ電子部品開発なども行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■超高感度圧力センサの開発 ■TSV加工：テーパーエッチ、スキャロップフリー(ミニマルファブ) ■厚膜メッキによるマイクロ電子部品開発など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

株式会社M.T.Cは、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした各種MEMS 加工受託サービスを提供しております。 ハーフ㏌から12㏌まで、開発品加工をはじめ、Si深堀エッチング、 各種成膜作業を実施。 当社はMEMS技術のシーズとニーズの橋渡しを行います。貴社のMEMS 関連ビジネスの展開に、ぜひ当社のサービスをご利用ください。 【業務内容】 ■開発品加工 ■Si深堀エッチング ■各種成膜 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託

当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした 各種MEMS（Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉）加工受託サービスをご提供しております。 開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。 また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。 TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。 【加工内容】 ■前処理（RCA洗浄） ■成膜（熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉） ■フォトリソグラフィー（コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光） ■エッチング（Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE） ■電界メッキ（Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ） ■接合（陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合​） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

• 加工受託