WF加工、テストWF作成、貫通配線基板（インターポーザー）など！EB露光、DRIE、 陽極接合をはじめとした各種MEMS加工受託
当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした 各種MEMS（Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉）加工受託サービスをご提供しております。 開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。 また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。 TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。 【加工内容】 ■前処理（RCA洗浄） ■成膜（熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉） ■フォトリソグラフィー（コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光） ■エッチング（Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE） ■電界メッキ（Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ） ■接合（陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【業務内容】 MEMS関連事業 加工受託 センサ製品開発 技術コンサルティング 【加工内容（詳細）】 ■前処理 ・RCA洗浄 ■成膜 ・熱Si酸化成膜 ・CVD成膜：SiO2、SiN ・メタル成膜：Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo ■フォトリソグラフィー ・コンタクトアライナー ・ステッパー ・EB露光 ■エッチング ・Wetエッチング ・Dryエッチング ・DRIE ■電界メッキ ・Cuメッキ ・Niメッキ ・Auメッキ ■接合 ・陽極接合 ・メタル-メタル接合 ・プラズマ活性化接合 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、MEMS加工受託、MEMS素子開発、MEMSコンサルティング事業を 提供しております。 MEMS技術を通じて、人々の豊かな未来を創造します。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。
