熱伝導シリコンゲル(開発品)
柔らかく、強く、熱をつなぐ。次世代エレクトロニクス封止材
BD-4747 熱伝導シリコンゲルは、次世代の電子機器に求められる「柔軟性」「信頼性」「熱制御性能」を高い次元で実現した、2液混合型の加成反応型シリコーン封止材です。低粘度設計により流動性とセルフレベリング性に優れ、微細な隙間にもスムーズに浸透し、気泡の発生を抑えながら均一に硬化。常温硬化・加熱硬化のいずれにも対応し、作業時間の柔軟な調整が可能です。 硬化後は柔らかく粘着性のあるゲル状を保ち、PC、ABSなどの樹脂材料から金属表面まで幅広く密着。さらに、0.7~0.8W/m·Kの熱伝導率と、UL 94V-0準拠の難燃性を兼ね備え、電気絶縁性、防水性、耐熱・耐寒性、耐候性も申し分ありません。RoHSおよびREACHにも準拠し、環境にも配慮された開発品です。 用途はパワーモジュール、ICチップ、LED組立、太陽光発電接続ボックス、自動車電子部品などの熱制御と封止。最先端の信頼性を求める現場で、その力を発揮します。
- Company:ロイアルブリッジ合同会社
- Price:~ 1万円