半導体デバイスの接触面／界面熱抵抗評価お任せください
半導体デバイスパッケージングの接触面／界面熱問題を解決する、精密・多スケール熱抵抗評価技術。
半導体デバイスの高度化に伴い、接触面および界面の熱抵抗が重要な課題となっています。AIチップ、GPU、NPU、パワー半導体では発熱量が年々増大し、熱抵抗が小さくても深刻な温度上昇を引き起こします。さらに、フリップチップ実装やヘテロジニアスインテグレーションといった先進パッケージング技術においても、接合界面の熱抵抗制御が不可欠です。従来技術におけるはんだ接合部、パッケージ内部のTIM1や外部のTIM2にも、より高性能な材料開発と精密な熱特性評価が求められています。ベテルの製品群は、サーマルマイクロスコープ（TM）、サーモウェーブアナライザ（TA）、定常法熱伝導率測定装置（SS-H40）を通じて、μm〜数十mmスケールの多様な熱抵抗評価を可能にします。
- 企業：株式会社ベテル 本社・工場、東京オフィス、ハドソン研究所、ベトナム工場
- 価格：50万円 ~ 100万円
