電子機器筐体内熱気流解析
電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました
電子機器筐体内熱気流解析では、電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました。技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避です。 高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与します。 その知見を得るため解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:株式会社環境シミュレーション
- 価格:応相談